2021年12月1日，高通方面正式推出了全新一代的智能手機SoC方案：全新一代驍龍8移動平臺(下文簡稱為驍龍8)。對于這款能代表2022年頂級智能手機水準的新旗艦平臺，我們?nèi)咨畲饲耙呀?jīng)進行了較為詳細的相關報道，但是由于各種各樣的原因，當時還無法第一時間對其進行性能實測的跑分和技術分析。

　　雖然我們也可以選擇等待首發(fā)搭載驍龍8的機型上市后，再對其進行測試，但這樣一來，無疑就得讓我們?nèi)咨畹淖x者朋友需要再多等候幾天了。

　　好在就在此次驍龍技術峰會期間，我們得到了近距離接觸驍龍8開發(fā)機，并可以上手測試的機會。沒錯，此次不需要等到量產(chǎn)機上市，也不用再借助泄露的各種只言片語的跑分截圖，終于可以自己動手、第一時間來對高通這一全新旗艦平臺進行跑分和分析了!

　　設備簡述：這是一臺你買不到的驍龍8機型

　　在正式開始分析驍龍8平臺的跑分成績前，我們首先需要介紹一下此次跑分所使用的手機。沒錯，盡管造型上看起來并沒有特別出挑之處，但這卻是一款你買不到的設備。

　　原因無它，因為這是高通推出基于驍龍8平臺的參考設計。換而言之，可能除了高通外，只有少數(shù)手機廠商以及軟件開發(fā)商能夠拿到這款機型，至于個人用戶想要購買，理論上來說是不太可能的。

　　當然，實際上如果你只是想要一臺2022年旗艦機型，也完全沒必要去購買這臺高通的參考設計。因為從安兔兔評測所顯示的硬件配置來看，這一參考設計實際上也并不能算得上是各方面都頂尖的“完美旗艦”。

　　比如說，除了采用全新的驍龍8平臺外，在存儲配置上，這款開發(fā)機只配備了8+512GB組合，同時其屏幕也僅為FHD+分辨率，雖然有著144Hz的刷新率，但在顯示效果上自然無法與市面上那些3K、4K級別的旗艦機型相提并論。

　　與此同時，在后置攝像頭模組上，這款開發(fā)機也并沒有配備特別高端的大底、多攝配置。事實上，其僅采用了主攝6400萬像素的四攝配置，與目前市面上多數(shù)兩千余元級別的高性能機型差不太多。而之所以要采用這樣的配置，我們猜測一方面是它可以更好地反映出新平臺在“計算攝影”算法上的調校水平;另一方面，作為開發(fā)套件本身當然還是要照顧到市面上銷量更大的主流設備配置水準。因此配備非2K屏幕和非旗艦相機，也就變得順理成章了。

　　CPU測試分析：多方面更新，10%以上的性能提升

　　看完了測試對象，接下來就讓我們進入實際跑分分析環(huán)節(jié)吧。首先需要聲明一點的是，此次我們?nèi)咨顚︱旪?平臺開發(fā)機的所有測試都是在室內(nèi)環(huán)境，無任何附加散熱的情況下進行，也沒有開啟手機內(nèi)的任何“游戲模式”或“高性能模式”，并且這一點在后面的對比環(huán)節(jié)中，我們也會有著進一步的說明。

　　首先，我們使用GeekBench對其進行CPU核心性能測試，驍龍8在這里得到了1222分的單核成績與3761分的多核得分，那么這是什么概念呢?

　　簡單來說，我們?nèi)咨瞵F(xiàn)手頭的某款搭載驍龍888的頂配旗艦機型，在同樣的測試項目中單核/多核成績分別為1101分和3615分。并且值得注意的是，這是在配備了輔助冷卻、且存儲組合配置更高(16+512GB)的情況下得到的成績，并非常溫環(huán)境下的表現(xiàn)。

　　因此，可以說驍龍8在沒有任何額外加強散熱的情況下，CPU單核性能比有額外散熱、且內(nèi)存大了一倍的驍龍888機型還高出了10%;同時CPU多核性能也比其高出4%。

　　按照我們以往的測試經(jīng)驗，驍龍888如果不額外加上輔助散熱，那么其多核性能會有比較大的下降，大約在3200-3300分左右，同時單核性能也會降至1100分以下。而在這種情況下，驍龍8相比驍龍888的CPU單核與多核領先幅度，都會穩(wěn)穩(wěn)地達到10%以上。

　　相似的情況，也同樣發(fā)生在了使用安兔兔評測時。在安兔兔評測的CPU子項目成績中，這臺驍龍8開發(fā)機在CPU算術運算上得到了73018分。相比之下，有輔助散熱的驍龍888+在這一項目的得分約為64800分上下，而無輔助散熱的驍龍888則是62800分上下。相比之下，驍龍8的提升幅度分別達到了12.5%和16.2%。

　　而在特別考驗散熱能力的多核子項目中，無輔助散熱的驍龍8能輕松得到104338分的成績，比同樣無輔助散熱但內(nèi)存大了一倍的驍龍888機型(91155分)提升多達14.4%。

　　請注意，與上代平臺相比，驍龍8此次各檔位核心的主頻幾乎沒有什么差異。其所配備的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A71的大核主頻略微提升了0.1GHz外，幾乎都與上代的驍龍888+相同。

　　這也就意味著，驍龍8在常溫下能夠取得10%、甚至15%左右的CPU實測性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架構設計，以及比前代產(chǎn)品高出50%的L3緩存。

　　GPU測試分析：輕負載大幅增長50%，重負載性能翻倍提升

　　如果說驍龍8在CPU部分的常溫測試結果，還只是略微讓人感到驚喜，那么其所配備的新一代GPU在常溫下的性能表現(xiàn)，就幾乎可以用“炸裂”來形容了。

　　如大家所見，在室溫環(huán)境下，我們用這臺驍龍8開發(fā)機在安兔兔評測里跑出了超過45萬分的GPU項目成績。要知道，對于一臺無額外散熱的驍龍888機型來說，同樣的項目得分差不多應該在28萬分多一點的水平，這就意味著驍龍8的GPU常溫性能比上代直接暴漲了60.7%之多。

　　進一步探究子項目的成績，我們也發(fā)現(xiàn)了更有趣的結果。與我們手頭的某款驍龍888頂配(16+512GB配置)旗艦機型相比，同樣是在室溫下，驍龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個壓力較低的項目中，領先幅度大約為50%-60%;而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景，則驍龍8的成績甚至可以達到驍龍888的近兩倍之多。

　　這意味著什么?簡單來說，就是驍龍8在重負載3D處理時更不容易發(fā)生過熱降頻(或降頻幅度更小)，因此越是更大型的3D場景，優(yōu)勢相比現(xiàn)有的旗艦平臺反而會更大。

　　除此之外，在將驍龍8的GFXBench成績與目前可查詢到的前幾代驍龍8系旗艦平臺進行對比會發(fā)現(xiàn)，在部分低負載測試(ES3.0曼哈頓離屏)中，從驍龍855一直到驍龍8的這四代平臺，幾乎是一直保持著每一代性能上漲35%左右的“規(guī)律”?？紤]到低負載測試比較不容易引發(fā)GPU節(jié)流，因此也可以認為是高通原本的設計目標。但由于目前主流游戲負載基本都已經(jīng)超過了這個水準，因此能效比顯著提升的驍龍8，反而會在高負載項目中拉開驚人的性能差距。

　　其他測試與總結：高能效是此次的重點，游戲手機可能會有些難做

　　除了安兔兔評測、GeekBench和GFXBench外，我們借此機會還對其進行了其他一些常用跑分軟件的測試。

　　比如說，主要以低負載日常操作為主的PCMARK(Work 3.0項目)，我們就先后跑了三次。而三次測試的成績分別為17084、16892和17165，也就是說在連續(xù)測試的情況下，并沒有出現(xiàn)逐次降頻降分數(shù)的現(xiàn)象。

　　又比如說，在我們多次使用安兔兔評測進行連續(xù)測試時，可以看到跑分前機器的內(nèi)部溫度其實就不太“涼快”，但在一輪測試跑下來后，溫升的控制卻極為出色，甚至在放了一小會的情況下，溫度還降低了一些。

　　可以說，至少從我們?nèi)咨钤诖舜螠y試現(xiàn)場，用配置并不算很極致的開發(fā)機所得出的這些成績來看，此次驍龍8平臺在能效比上，相比前代產(chǎn)品有著極為明顯的提升。特別是在開發(fā)機本身并沒有強勁的散熱設計、或者運行的是超高負載大型3D測試項目時，這種優(yōu)勢還會更為明顯。

　　那么對于即將面世、基于驍龍8平臺的新款機型來說，新平臺的這一特性又會帶來怎樣的影響呢?

　　我們推測，基于驍龍8平臺未來或將會有更多更為輕薄、同時又能發(fā)揮出高畫質高幀率游戲性能的機型出現(xiàn)。因此反過來說，這也就意味著對于游戲手機產(chǎn)品來說，要想單純靠堆散熱拉開與輕薄旗艦機型之間的性能差距，反而可能會變得比較困難，所以游戲手機可能需要在閃存、存儲，或是顯示插幀芯片等方面下更大的力氣。

　　但總之不管怎么說，全新一代驍龍8移動平臺，都注定會讓2022年的旗艦手機市場更為精彩。(本文轉自三易生活)